




故障原因:当机械驱动部分到达运动方向的---传感器位置时,导致此故障。名词解释:· zlf:左侧光纤正方向· zlr:左侧光纤反方向· zrf:右侧光纤正方向
zrr:右侧光纤反方向· msxf:显微镜垂直运动正方向· msxr:显微镜垂直运动反方向· msyf:显微镜前后运动正方向· msyr:显微镜前后运动反方向· vxf:右侧v形槽正方向· vxr:右侧v形槽反方向· vyf:左侧v形槽正方向· vyr:左侧v形槽反方向
排除故障步骤:
zlf、zrf---:1. 光纤设置是否正确?“否”则重新设置光纤。2. 光纤切断长度是否正确?“否”则重新切断光纤。3. 进纤过程中,显示器能否看到光纤?“否”则分别检查反光镜位置、显微镜位置、ccd---机位置。4. 机内各电路板之间连接是否---?“否”则检查各板之间连线及接头。
zlr、zrr、mirr、mirf---:1. 光纤设置是否正确?“否”则重新设置光纤。msxr、msxf、msyr、msyf---:1. 参数设置是否正确?“否”则修改参数。vxr、vxf、vyr、vyf---:1. 光纤夹运动是否---?“否”则调整光纤夹。2. 进纤中,左右光纤是否在同一条直线上?“否”则v型槽清洁,重置光纤。3. 参数值是否合适?“否”则修改参数值
熔接机在使用过程中出现故障多的就是ccd、物镜、反光镜容易脏,造成各种各样无法熔接的故障现象。
还有v型槽有灰尘造成熔接不了的也很多。
电极熔接芯数多了也会出现熔接点不好的问题。厂家建议一般电极放电2000次就需更换,但实际熔接过程中可以使用更久,熔接不好可以做下放电试验,实在不行就该换了。
还有就是切割刀了,端面切割不好就会造成无法熔接或熔接端点差。

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